Jak podają doniesienia medialne, 23 czerwca Google i TSMC zawarły strategiczne partnerstwo i pomyślnie przesłały próbki układu Tensor G5 do etapu weryfikacji.
Ta współpraca oznacza, że TSMC oficjalnie wyprodukuje dostosowane chipy Tensor serii G dla serii Google Pixel. Tensor G5, jako pierwszy chip specjalnie zaprojektowany dla linii produktów Pixel, zostanie wyprodukowany przy użyciu zaawansowanej technologii 3 nm.
W tym samym czasie Qualcomm i MediaTek, dwaj główni giganci chipów, również uważnie śledzili trendy branżowe i zdecydowali się przyjąć proces 3 nm TSMC. Ten wybór oznacza, że flagowe smartfony na rynku przyszłości, niezależnie od tego, w jaki SoC firmy są wyposażone, osiągną podobnie wysokie poziomy w technologii półprzewodnikowej.
Mimo że architektura układu SoC firmy Google może być nieco gorsza w porównaniu do układów takich gigantów branży jak Apple, Qualcomm i MediaTek, to dzięki technologii 3 nm firmy TSMC można się spodziewać, że Google zmniejszy różnicę w wydajności do swoich konkurentów.
Z drugiej strony Samsung obecnie zmaga się z problemem wydajności. Krążą pogłoski, że wydajność drugiej generacji procesu 3 nm (SF3) używanego przez Exynos 2500 wynosi zaledwie 20%, znacznie mniej niż oczekiwano.
Jeśli sytuacja nie poprawi się znacząco w nadchodzących miesiącach, Samsung może zrezygnować z używania tego SoC w swojej serii Galaxy S25, która zostanie wprowadzona na rynek w przyszłym roku, i zamiast tego w pełni przyjąć platformę Qualcomm. Ta transformacja niewątpliwie zaostrzy sytuację konkurencyjną na rynku smartfonów.